為了保證PCBA的產品穩定性和使用可靠性,在PCBA生產完成后,最好能進行一次老化測試的抽檢,老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來模擬產品的日常使用環境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數不匹配,以及調試過程中造成的故障,以便剔除和改善,對無缺陷的PCBA板將起到穩定參數的作用。
PCBA老化測試有3個標準,按照這3個標準來做,一般的問題就能發現。
1低溫工作:將控制板放在-10±3℃的溫度下1h后,在該條件下,應帶額定負載,187V 和253V條件下,通電運行所有程序,程序應正確無誤。
2高溫工作:將控制板放在80±3℃/h后,在該條件下,帶負載,187V和253V條件下,通電運行所有程序,程序應正確無誤。
3高溫高濕工作:將控制板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時間48h,帶額定負載通電運行各程序,各程序應正確無誤。